電子灌封膠就是主要的封裝材料,把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個(gè)部件按規(guī)定的要求合理布置組裝連接并與環(huán)境隔離從而得到保護(hù)的工藝,起作用是防止水分塵埃及有害氣體對(duì)電子器件或集成電路的侵蝕,減緩振動(dòng),防止外力損傷。
可以應(yīng)用于PCPolycarbonatePPABSPVC等材料及金屬類的表面適用于電子配件導(dǎo)熱絕緣防水及阻燃,其阻燃性要達(dá)到UL94V0級(jí)主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子電器元器件及電器組件的灌封,也有用于類似溫度傳感器灌封等場(chǎng)合。
導(dǎo)熱灌封膠主要用于電子產(chǎn)品的灌封,用來對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行保護(hù)以及導(dǎo)熱散熱,市面上產(chǎn)品較多,型號(hào)種類也較多,所以選擇時(shí)難免眼花繚亂BNRTSR系列灌封膠是比較常見的一款,在電源上通訊設(shè)備汽車電子等領(lǐng)域有著非常廣泛的應(yīng)用。
發(fā)表評(píng)論
◎歡迎參與討論,請(qǐng)?jiān)谶@里發(fā)表您的看法、交流您的觀點(diǎn)。